Infineon præsenterer HybridPack Drive G2 Fusion

Infineon præsenterer et innovativt effektmodul, der kombinerer både silicium- og siliciumcarbid-teknologier. Dette modul, benævnt HybridPack Drive G2 Fusion, sigter mod at gøre el-mobilitet mere tilgængelig for en bredere kundegruppe ved at tilbyde højere ydeevne og effektivitet til en lavere pris.

Med fokus på termen 'Fusion' integrerer det nye modul både siliciumbaserede halvledere og chips med siliciumcarbid (SiC). SiC tilbyder en række fordele, herunder højere varmeledningsevne, gennembrudsspænding og skift hastighed. Disse egenskaber gør SiC-moduler hurtigere og mere energieffektive, hvilket resulterer i længere rækkevidde for elbiler, uden at batteristørrelsen skal øges.

Selv om siliciumcarbid er dyrere end silicium, kan Infineon ifølge deres udsagn reducere SiC-andelen pr. køretøj uden at gå på kompromis med ydeevnen eller effektiviteten. Ved at anvende 30 procent SiC og 70 procent silicium, kan systemleverandører opnå en næsten tilsvarende systemeffektivitet som ved en ren SiC-løsning.

Ydermere tilbyder HybridPack Drive-modulerne en enkel integrationsproces i bilkomponenter, hvilket eliminerer behovet for komplekse justeringer. Det nye modul kan levere op til 220 kW i 750 V klassen.

Negar Soufi-Amlashi, Senior Vice President hos Infineon, bemærker, at denne teknologiske innovation imødekommer efterspørgslen efter øget rækkevidde i el-mobilitet ved intelligent at kombinere siliciumcarbid og silicium. Med et velafprøvet modulhus tilbyder det nye modul et attraktivt pris-ydelsesforhold sammenlignet med udelukkende siliciumcarbid-moduler, uden at skulle øge systemkompleksiteten for bilproducenter.

Infineon vil fremvise HybridPack Drive G2 Fusion på 'electronica 2024' i München fra den 12. til 15. november (Halle C3, Stand 502).