Infineon lanserer ny hybridteknologi for elbiler

Infineon har nylig avduket sitt innovative HybridPack Drive G2 Fusion-modul, som kombinerer både silisium- og silisiumkarbid-teknologier. Selskapet fremhever at denne unike kombinasjonen er 'avgjørende' for å gjøre elektrisk mobilitet mer tilgjengelig for et bredere publikum.

Det nye modulen, som markedsføres som en revolusjon for ytelsesmoduler til treningsomformere i elektriske kjøretøy, lover å sette en ny standard. Med betegnelsen 'Fusion' signaliserer Infineon sin ambisjon om å integrere fordelene fra begge type halvledere.

Silisiumkarbid (SiC) er kjent for sine overlegne egenskaper, inkludert høyere varmeledningsevne, brytespenning og omkoblingshastighet. Dette gjør at SiC-moduler kan skifte raskere og levere lavere varmetap, noe som igjen resulterer i økt rekkevidde for elbiler med samme batteristørrelse. Til tross for de mange fordelene, er SiC betydelig dyrere enn tradisjonelt silisium, hvilket begrenser bruken av slike moduler til mer premium elektriske biler.

Infineon hevder likevel at det nye modul-designet gjør det mulig å redusere andelen SiC per kjøretøy, uten at ytelsen og effektiviteten blir kompromittert. Selskapet antyder at med en konfigurasjon av 30 prosent SiC og 70 prosent silisium, kan man oppnå en systemeffektivitet som nærmer seg det som er mulig med rene SiC-løsninger.

Modulen er utviklet med tanke på enkel integrasjon i eksisterende bilkomponenter, uten behov for komplicerte tilpasninger. HybridPack Drive G2 Fusion-modulen kan levere opptil 220 kW i 750-V-klassen.

Negar Soufi-Amlashi, Senior Vice President & General Manager for Automotive Division ved Infineon, uttaler: 'Denne teknologiske nyvinningen svarer på den voksende etterspørselen etter lengre rekkevidde i e-mobilitet ved å kombinere silisiumkarbid og silisium på en smart måte.' Han legger også vekt på det attraktive pris-forholdet sammenlignet med tradisjonelle SiC-moduler, alt mens systemkompleksiteten for bilprodusenter reduseres.

Infineon planlegger å vise frem sitt nye HybridPack Drive G2 Fusion under 'electronica 2024' i München fra 12. til 15. november, i Hall C3, Stand 502.